近日，奧比中光發(fā)布最新高性能dToF激光雷達(dá)傳感器芯片LS635，在激光雷達(dá)底層技術(shù)的自主研發(fā)上再進(jìn)一步。LS635是一款采用行業(yè)最先進(jìn)的3D堆疊工藝的背照式SPAD-SoC芯片，在測(cè)距量程、點(diǎn)云密度、功率密度等行業(yè)“痛點(diǎn)”上實(shí)現(xiàn)了綜合突破，面向機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景。目前，奧比中光已與重點(diǎn)客戶展開(kāi)合作接洽。

LS635采用BSI背照式和3D-Stacking工藝的芯片結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了BSI SPAD像素探測(cè)效率，提出了創(chuàng)新性的高性能數(shù)據(jù)后處理算法，顯著提高了芯片的測(cè)距能力以及解距速度。

具有強(qiáng)大的遠(yuǎn)距離測(cè)量能力，LS635最遠(yuǎn)可實(shí)現(xiàn)350米的全量程高精度測(cè)量。在室外條件下測(cè)量反射率為10%的物體時(shí)，可實(shí)現(xiàn)250米的測(cè)距能力以及單芯片120萬(wàn)點(diǎn)/秒的超高點(diǎn)頻數(shù)。

憑借特殊的外形和尺寸設(shè)計(jì)，LS635具有極強(qiáng)的可擴(kuò)展性，可通過(guò)多芯片擴(kuò)展?jié)M足不同場(chǎng)景需求。比如，當(dāng)探測(cè)場(chǎng)景需要更高清點(diǎn)云圖和分辨率時(shí)，LS635可通過(guò)多芯片的靈活拼接，滿足16-512線激光雷達(dá)的需求。

同時(shí)，LS635采用了面向車規(guī)的高可靠性設(shè)計(jì)，具備足夠的冗余應(yīng)對(duì)-40°-125℃寬溫度范圍以及超強(qiáng)光照射等復(fù)雜苛刻的應(yīng)用環(huán)境。

卓越的測(cè)距能力、可擴(kuò)展性，以及面向車規(guī)的芯片設(shè)計(jì)，使LS635可滿足前向主激光雷達(dá)和車身補(bǔ)盲雷達(dá)、Robotaxi、ADAS、L3/L4級(jí)自動(dòng)駕駛等多種應(yīng)用。

值得一提的是，LS635做到了典型應(yīng)用場(chǎng)景下僅270毫瓦的超低功耗，遠(yuǎn)低于市面上的主流產(chǎn)品，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。這種超低功耗小型化設(shè)計(jì)，讓LS635面向無(wú)人機(jī)機(jī)載雷達(dá)應(yīng)用時(shí)具有突出優(yōu)勢(shì)——其超低功耗和高可靠性，既節(jié)省了無(wú)人機(jī)大量電能，也降低了無(wú)人機(jī)功率損耗，使無(wú)人機(jī)在各種惡劣條件下能夠長(zhǎng)時(shí)間工作，完成地形測(cè)繪、農(nóng)業(yè)監(jiān)測(cè)和安全巡查等任務(wù)。

針對(duì)機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景，LS635進(jìn)行了特殊的優(yōu)化設(shè)計(jì)，23平方毫米的精巧尺寸，可滿足不同種類機(jī)器人中、遠(yuǎn)距多場(chǎng)景探測(cè)需求，比如中距的AGV以及中遠(yuǎn)距的載重工業(yè)AMR等，可在嚴(yán)苛條件下，基于雷達(dá)的同步定位和映射及自主導(dǎo)航，實(shí)現(xiàn)可靠的室內(nèi)外探測(cè)。

dToF激光雷達(dá)傳感器芯片內(nèi)部整合了高性能SPAD像素以及高性能數(shù)據(jù)處理模塊，開(kāi)發(fā)難度極大。

奧比中光憑借在芯片研發(fā)領(lǐng)域多年積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，逐一克服工藝、器件和電路集成難點(diǎn)，在不到一年的時(shí)間里一次流片成功。奧比中光是國(guó)內(nèi)首家基于業(yè)界最先進(jìn)的N45+N22 Stacked工藝完成該類芯片流片的廠商，實(shí)現(xiàn)了同行性能的超越。

LS635的研發(fā)團(tuán)隊(duì)介紹，LS635使用45nm的SPAD器件和22nm的邏輯，使其在光學(xué)參數(shù)和電學(xué)參數(shù)上都極具優(yōu)勢(shì)。PDE 在940nm波段超過(guò)了20%，DCR、dead-time、after-pulse 等參數(shù)均達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。電學(xué)參數(shù)上，得益于先進(jìn)工藝以及設(shè)計(jì)能力，LS635可以在低功耗、高性能和最小面積之間取得良好的平衡，多項(xiàng)指標(biāo)都領(lǐng)先業(yè)界。

自2013年成立以來(lái)，奧比中光聚焦3D視覺(jué)感知底層芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。2015年，奧比中光成功開(kāi)發(fā)出第一代深度引擎芯片MX400，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)感知芯片從0到1的突破。目前，奧比中光已自主研發(fā)深度引擎計(jì)算芯片、iToF感光芯片、dToF激光雷達(dá)傳感器芯片和結(jié)構(gòu)光專用感光芯片等多類型芯片，具備全面的數(shù)字及模擬芯片研發(fā)實(shí)力。

此次推出的LS635是奧比中光在深度研究市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)后，基于多年芯片技術(shù)自研及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)積累打造而成；結(jié)合先進(jìn)的芯片制程，奧比中光整體提升了dToF激光雷達(dá)傳感器芯片在量程、功率等方面的綜合性能。目前，LS635可實(shí)現(xiàn)小批量客戶送樣，預(yù)計(jì)今年四季度可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。